維修步入式分體高低溫試驗倉應用廣泛，有資料證明，52%的電子產品故障是由于環(huán)境效應引起的。因此這也是電子產品投放到市場之前，必須經過很嚴格的環(huán)境測試，以檢測環(huán)境對電子產品的影響程度和可靠性，在測試電子產品環(huán)境實驗方面恒溫恒濕試驗箱起到了至關重要的作用。

主要技術參數(shù)：

維修步入式分體高低溫試驗倉 執(zhí)行滿足標準及試驗方法：

 1、GB11158-2008高溫試驗箱技術條件；

 2、GB10589-2008低溫試驗箱技術條件；

 3、GB10592-2008高低溫試驗箱技術條件（溫度交變）；

 4、GJB150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法*3部分：高溫試驗；

 5、GJB150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法*3部分：低溫試；

 6、GB/T2423.1-2008電工電子產品環(huán)境試驗*2部分：試驗方法 試驗A:低溫(IEC60068-2-1:2007)；

 7、GB/T2423.2-2008電工電子產品環(huán)境試驗*2部分：試驗方法 試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)；

 8、GB/T2423.22-2002電工電子產品環(huán)境試驗*2部分：試驗方法 試驗N:溫度變化(IEC60068-2-14)。